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產(chǎn)品介紹
設(shè)備主要功能：
該設(shè)備主要將入殼預(yù)焊后的電芯進行頂蓋激光焊接、Hi-pot檢測、翻邊輥壓等。主要功能包括電芯掃碼自動上下料、自動取放保護蓋板、夾緊定位、激光密封焊接、CCD檢測、翻邊輥壓、Hi-pot檢測、NG緩存、過程傳輸?shù)取?/p>
設(shè)備參數(shù)：
產(chǎn)能：≥12PPM
良品率：≥99.5%
焊接凸起高度： ≤200um
焊接熔深： ≤0.5mm ～ 1.5 mm
焊接熔寬： 1.0mm ～ 1.6mm
焊接翻邊：≤60u
激光焊接：焊接速度≥200mm/s
焊接質(zhì)量檢測：用CCD檢測
焊接激光器及附件：
光纖激光器：額定功率：2KW+2KW 品牌：IPG
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