全部分類(lèi)
頂蓋滿焊機(jī)
概要:
零售價(jià)
0.0
元
市場(chǎng)價(jià)
0.0
元
瀏覽量:
1000
產(chǎn)品編號(hào)
所屬分類(lèi)
軟包動(dòng)力線
數(shù)量
-
+
庫(kù)存:
1
產(chǎn)品介紹
設(shè)備主要功能:
該設(shè)備主要將入殼預(yù)焊后的電芯進(jìn)行頂蓋激光焊接、Hi-pot檢測(cè)、翻邊輥壓等。主要功能包括電芯掃碼自動(dòng)上下料、自動(dòng)取放保護(hù)蓋板、夾緊定位、激光密封焊接、CCD檢測(cè)、翻邊輥壓、Hi-pot檢測(cè)、NG緩存、過(guò)程傳輸?shù)取?/p>
設(shè)備參數(shù):
產(chǎn)能:≥12PPM
良品率:≥99.5%
焊接凸起高度: ≤200um
焊接熔深: ≤0.5mm ~ 1.5 mm
焊接熔寬: 1.0mm ~ 1.6mm
焊接翻邊:≤60u
激光焊接:焊接速度≥200mm/s
焊接質(zhì)量檢測(cè):用CCD檢測(cè)
焊接激光器及附件:
光纖激光器:額定功率:2KW+2KW 品牌:IPG
未找到相應(yīng)參數(shù)組,請(qǐng)于后臺(tái)屬性模板中添加
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一次氦檢機(jī)
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入殼預(yù)焊機(jī)
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描述:
產(chǎn)品介紹
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